Характеристика комплекс лазерной резки листового металла

Комплекс лазерной резки листового металла предназначен для резки листового металла толщиной 0,1мм — 30 мм на промышленных предприятиях, в частности автомобилестроительных, производящих сельхозтехнику, предприятиях занимающихся раскроем металла и дальнейшей его продажей и т. д. Обладает повышенной скоростью резания, простотой и легкостью управления, высокой экологической чистотой, низкими эксплуатационными расходами. Управление комплексом производится оператором в отдельном помещении с персонального компьютера. Диагностика неполадок комплекса возможна по сети с любой точки мира, что способствует более простому и быстрому сервисному обслуживанию комплекса. Оборудование имеет ряд достоинств: высокая надежность, высокая производительность, работоспособность в сложных и экстремальных условиях окружающей среды.

Комплекс состоит из рабочей режущей головки, управляющей и информационно-измерительной подсистем. Конструктивно лазерная головка представляет собой резонатор со сферическими зеркалами. Основой управляющей подсистемы является управляемый центральным микроконтроллером (ЦМК) источник управляющих сигналов (инвертор). Информационно-измерительная подсистема состоит из датчиков. Информационные сигналы данной подсистемы также передаются в центральный микроконтроллер.

Закон управления лазерной головкой задается ЦМК. ЦМК реализует управление объектом в реальном времени согласно заданной программе, а также демонстрирует измеряемые параметры и передает их в систему управления более высокого уровня.

Предлагаемая установка рассмотрена с маркетинговой ориентацией (таблица 1.1).

Таблица 1.1 Маркетинговая ориентация.